艾思荔生產半導體激光器封裝件高低溫循環試驗箱采用多翼式送風機強力送風循環，避免任何死角，可使測試區域內溫度分布均勻。風路循環出風回風設計，風壓、風速均符合測試標準，并可使開門瞬間溫度回穩時間快。滿足GB/T5170.2-1996電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法溫度試驗設備、GB/T5170.5-1996電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法濕熱試驗設備等試驗標準。
半導體激光器封裝件高低溫循環試驗箱溫濕度范圍：
溫度范圍: C:-20℃～150℃ D:-40℃～150℃ E:-60℃～150℃ F:-70℃～150℃
溫度波動度: ±0.5℃（常壓，空載）
溫度均勻度: ±2℃（常壓，空載）
溫度偏差: ±3℃（常壓，空載）
升溫速率: 1.0～3.0℃/min
降溫速率: 0.7～1.0℃/min
壓力范圍: 常壓～0.5kPa
壓力偏差: 常壓～40Kp：±1.8Kpa；40Kp～4Kpa：±4.5％；4Kp～0.5KPa：±0.1Kpa
降壓時間: ≤45min（常壓～0.5kPa）
半導體激光器封裝件高低溫循環試驗箱技術參數：
1、溫度范圍：（0℃、-20℃、-40℃、-70℃）～+150℃
2、濕度范圍：20～98%RH
3、溫度均勻度≤±2.0℃
4、溫度波動度≤±0.5℃
5、濕度波動:+2-3％RH
6、降溫速率：0.7℃～1℃（空載狀態下）
7、升溫速率：1～3℃（空載狀態下）
半導體激光器封裝件高低溫循環試驗箱循環系統：
1．制冷機采用法國“泰康”全封閉壓縮機。
2．冷凍系統采用單元或二元式低溫回路系統設計。
3．升溫、降溫、系統完全獨立可提高 效率，降低測試成本，增長壽命，減低故障率。
半導體激光器封裝件高低溫循環試驗箱執行標準：
GB/T2423.1-2001試驗A：低溫試驗方法
GB/T2423.2-2001試驗B：高溫試驗方法
GB/T2423.3-1993試驗Ca:恒定濕熱試驗
GB10586-2006濕熱試驗箱技術條件
GB10589-2006低溫試驗箱技術條件
GB10592-2006半導體激光器封裝件高低溫循環試驗箱技術條件
GB11158-2006高溫試驗箱技術條件
半導體激光器封裝件高低溫循環試驗箱設備用途：
艾思荔半導體激光器封裝件高低溫循環試驗箱又名高低溫試驗箱，用于儀器儀表、電工、電子產品、家用電器、汽摩配件、化工涂料、航空航天產品及其他相關產品零部件在高溫、低溫、濕熱的環境下貯存、運輸、使用時的適應性。主要用于對產品按照國家標準要求或用戶自定要求，在高溫、低溫、濕熱、條件下對產品的物理以及其它相關特性進行環境模擬測試，測試后，通過檢測，來判斷產品的性能，是否仍然能夠符合預定要求，以便于產品設計、改進、鑒定及出廠檢驗用。