紅膠，其初被設計出來的目的是為了把零件黏在電路板上，然后讓電路板可以經過波焊(wave soldering)爐，讓零件可以沾錫并與電路板上的焊墊接合，又不至于掉落到滾燙的波焊錫爐之中。　　后來PCB設計工程師想到了利用熱固型的膠來黏著SMD零件，這種膠需要加熱來固化，剛好可以使用Reflow爐，這樣就可以解決零件掉落錫槽的問題，紅膠也因此誕生，所以電路板的尺寸又進一步縮小了。　　那么紅膠貼片工藝又有哪些特點呢？　　SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是通過針管的方式進行點SMT紅膠，根據元件的大小，點SMT紅膠的膠量也不等，手工點SMT紅膠機用點膠的時間來控制膠量，自動點SMT紅膠機通過不同的點膠嘴和點膠時間來控制點SMT紅膠機；另一種是刷膠，通過SMT貼片鋼網進行印刷SMT紅膠，SMT鋼網的開孔大小有標準規范。　　SMT紅膠貼片加工一般是針對電源板采用的工藝，因為SMT貼片紅膠工藝加工的產品，要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進行批量生產。　　目前SMT貼片加工行業，還有一種工藝，叫雙工藝。就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時進行。印刷錫膏后，再進行點紅膠。或者開SMT階梯鋼網,進行再次印刷紅膠。這 種工藝采用在需要侵錫工藝，但SMD元件較多的PCBA板生產當中，目前此工藝已經很成熟。　　SMT紅膠貼片加工所產的不良主要有：PCB焊盤溢膠、SMD元件浮高、SMT紅膠粘力不夠、SMD元件撞件等；前期工藝有紅膠的儲存、使用前回溫、印刷后PCB板平放、印刷后存放時間不宜太長，再就是回流爐溫，一般是130度以上保持90~120秒，高溫度不超過150度，具體還視使用之紅膠給出的參考要求。

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