半導體芯片工廠SAP ERP系統(tǒng)解決方案 哲訊智能科技

SAP半導體/芯片封測行業(yè)ERP解決方案是無錫哲訊基于SAP ERP優(yōu)秀、全面、靈活、可擴展的技術(shù)平臺，結(jié)合無錫哲訊在半導體、芯片封裝測試行業(yè)豐富的業(yè)務實踐經(jīng)驗，為半導體公司打造的芯片封測企業(yè)一體化解決方案。無錫哲訊 SAP半導體/芯片封測行業(yè)ERP方案吸取了SAP四十余年在企業(yè)管理信息化的成功經(jīng)驗，適用于國內(nèi)外從事芯片封測、半導體的企業(yè)。 

SAP作為在世界各地都有研發(fā)基地和支持團隊，是一家生命力強并且具有實力的管理軟件公司，值得信賴！無錫哲訊的SAP半導體行業(yè)集團管理解決方案滿足企業(yè)當前及下一階段的發(fā)展需求，無錫哲訊顧問行業(yè)經(jīng)驗豐富，成功案例眾多。 

無錫哲訊 SAP半導體/芯片封測行業(yè)ERP解決方案以供應鏈、生產(chǎn)、財務一體化為核心，實現(xiàn)從采購、生產(chǎn)、管理、入庫到出貨的精益化管理，實現(xiàn)信息資源的內(nèi)外整合和高度共享，幫助企業(yè)提升整體管理效率。 

無錫哲訊 SAP半導體/芯片封測行業(yè)ERP解決方案不斷總結(jié)和提煉企業(yè)管理的精髓，擁有各個行業(yè)的佳業(yè)務實踐經(jīng)驗，通過SAP解決方案的實 施能夠吸收國際同行的先進管理實踐經(jīng)驗。而且，SAP 在中國投入大量的本地化研發(fā)資源、技術(shù)支持力量雄 厚，有優(yōu)秀的本地化、行業(yè)化合作伙伴資源能長期幫 助力企業(yè)獲得佳實踐經(jīng)驗和技術(shù)支持，為企業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供保障。 

無錫哲訊 SAP芯片封測行業(yè)ERP解決方案的特點 

1. 嚴格的配方管理

 配方的安全對于半導體材料企業(yè)是核心問題，確保配方安全的情況下不影響生產(chǎn)及采購各環(huán)節(jié)按流程作業(yè)。 

2. 全鏈路批次追溯

 半導體材料企業(yè)對原物料、生產(chǎn)過程、半成品及產(chǎn)成品的質(zhì)量管理管控嚴格，按批次對產(chǎn)品的質(zhì)量進行合流程追溯管理。 

3. 全自動化設(shè)備連接

 無錫哲訊普遍應用集散控制系統(tǒng)來進行日常的生產(chǎn)過程控制，通過接口可以實現(xiàn)與SAP無縫集成。 

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哲訊智能科技有限公司作為一家SAP系統(tǒng)咨詢-實施-運維全流程服務公司，顧問團隊成員從2005年便開始從事SAP ERP咨詢實施服務。為大中小成長型環(huán)保企業(yè)提供SAP S/4 HANA、SAP Business ByDesign、SAP Business One on HANA等數(shù)字化解決方案咨詢、實施、開發(fā)服務。公司總部在無錫，在全國3個城市設(shè)立辦事處（上海，深圳，秦皇島）。全球40w+中大型企業(yè)正在使用SAP系統(tǒng)管理企業(yè)。