| 規(guī) 格：15uF 4V X8L 1206 20% |
型 號：C3216X8L0G156M160AC |
數(shù) 量：800000 |
| 品 牌：TDK |
包 裝：圓盤 |
價(jià) 格：面議 |
| 焊盤布局(PA) | 2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering) | | 焊盤布局(PB) | 1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering) | | 焊盤布局(PC) | |
| 端接類型 | SMD/SMT | 
| | 封裝/箱體 | （1206 3216metric） | | 電容值 | 15uF | | 系列 | C | 長度（L）3.2mm | 寬度（W）1.6mm | 高度（T）1.6mm |
| 封裝 | 1206 | 目錄 | 
| | 溫度特性 | -55 to +150℃ X8L
| | 電容值 | 15uF | 耐壓值 | 4V | | 靜電容差 | 20% | | 廠商型號 | C3216X8L0G156M160AC | 焊接方式 | 流體回流 | | 出貨型號 | C3216X8L0G156MT**** | AEC-Q200 | NO | | 包裝形式 | 塑封編帶（180卷筒） | 包裝數(shù)量 | 2000 |
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